全新高速边缘卡连接器在多个方向和PCB厚度下提供高达 25 Gbps数据速率

 全球领先的电子元器件企业Molex公司扩展EdgeLine®产品组合，增添新的高速边缘卡连接器产品。这些低侧高单件式产品采用高速差动接触设计，能够实现最高25 Gbps数据速率，具有出色的信号完整性。这些产品是EdgeLine系列的最新成员，为低至中等距离通信、计算和存储应用提供高成本效益的灵活的可调节解决方案。Molex将于2014年1月29至30日在美国加利福尼亚州圣克拉拉举办的DesignCon 2014展会上展示高速边缘卡连接器及其它EdgeLine产品。

Molex产品开发经理Adam Stanczak表示：“随着系统变得更加复杂，客户不仅需要较高的数据速率和出色的信号传输清晰度，还需要在有限的电路板空间中达到更高的连通性水平。最新的EdgeLine连接器可以满足业界对单件式可靠的高速连接解决方案的需求，同时继续提供终极的设计灵活性和紧凑密度及最小PCB占位面积。”

这些连接器可以适应1.57至 3.18mm的PCB厚度，适用于复杂的产品设计。它们具有多种电路尺寸，在一个解决方案中提供更大的信号和功率分配的设计灵活性。新连接器具有低侧高，用于增强气流和热管理，CoPlanar测量数值为PCB上6.40mm，CoEdge测量数值则为PCB上下3.50mm，其它的特性包括：

• 采用压配合、引脚兼容的端子设计，使用平头工具和SMT贴片实现简便的电路板端接，具有更高的速度能力
• 高成本效益的缝接端子适合不同的信号和电源要求
• 共用或单一接地为电源、低速、单端信号和高速差分电路提供了灵活性
• 某些电路尺寸的中心键在插座接口中进行接插边缘的对中，改进了接插过程中的PCB对准
• 0.80mm 间距 CoEdge连接器具有键控和锁定特性，能够可靠地装配到PCB上，并且改善了接插过程中的电路板对准。次级锁定选项有助于防止意外的解接插和防止PCB从连接器脱开。