组件提供高速高密度连接

(新加坡  – 2017 年2月9日) Molex首次推出新型的 BiPass™ I/O 和背板线缆组件。BiPass I/O 和背板组件将 QSFP+、Impel 或接近 ASIC 规格的连接器与双股线缆结合到一起，为印刷电路板的布线提供一种低插入损耗的替代方法，能够满足 112 Gbps 速率的脉冲调幅(PAM-4)协议的要求。

为了满足当今行业中不断提高的要求，数据中心以及从事 TOR 交换机、路由器和服务器设计的其他客户，需要 I/O 和背板连接能够具备较高的带宽速度与效率，同时确保在紧密封装的电路中提供适宜的热管理功能而不会牺牲信号的完整性。BiPass 组件提供端接的 I/O 端口，通过双股线缆可以连接到高密度、高性能的接近 ASIC 规格的连接器，从而在从 ASCI 到 I/O 的范围内保持最高水平的信号完整性。BiPass 组件还采用堆叠高度较低的、接近 ASCI 规格的连接器来减小在托架和面板中的体积，良好克服空间上的约束。

Molex 新产品开发经理 Brent Hatfield 表示：“BiPass 组件为我们的客户提供了全套的解决方案，通过大幅降低从 ASCI 到 I/O 的信噪比，可以实施 56 Gbps 和 112 Gbps 的 PAM-4。集成的一体式设计采用电路板安装的连接器，还可以确保在 CM 上简便的安装效果。”

BiPass I/O 和背板线缆组件可理想用于包括数据通信以及电信和网络在内的众多市场的应用。该组件经完全测试，客户无需再自己进行测试，并且可以根据具体应用的需求，方便的针对独立的前面板配置来进行定制。

有关 BiPass I/O 和背板线缆组件的更多信息，请访问www.chinese.molex.com/link/bipass.html。